技术编号:3169941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种铝合金片和其用途,主要用于大功率三极管制造行业使用的引线框架散热片。背景技术半导体芯片的工作性能与温度有密切的关系,温度越高芯片性能越差,而芯片性能随温度的变化呈指数变化,因此,大功率三极管的散热问题是关键技术之一。现有技术中,大功率三极管引线框架的散热片、引线脚连为一体构成,散热片与引线使用铜质材料,使用时将芯片装载固定在散热片上并连接引线脚,然后用塑封料将芯片封装使其密封成型,该种结构的三极管引线框架使用铜质散热片,铜的导热系数为386w...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。