技术编号:3170273
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种低温无铅钎料及其制备方法。 背景技术以Sn_58Bi合金系为代表的低温焊料在低温封装的应用中具有独特的优势。但是 由于Bi本身很脆使得Sn-58Bi合金脆性大,延展性小。Bi在合金中易结晶形成粗大不规则 的形状,特别是在长期高温工作时粗化更严重,导致合金塑性降低,甚至出现脆性破坏,从 而严重影响焊接接头性能,因此降低合金的脆性是迫切需要解决的问题。发明内容本发明的目的是为了解决Bi本身很脆使Sn_58Bi合金塑性降低,影响焊接接头性 能的问题...
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