技术编号:31708861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。倒装vcsel芯片结构及其制作方法技术领域.本发明是关于半导体激光芯片技术领域,特别是关于一种倒装vcsel芯片结构及其制作方法。背景技术.vcsel,全名为垂直腔面发射激光器(vertical cavity surface emitting laser),以砷化镓半导体材料为基础研制,有别于led(发光二极管)和ld(laser diode,激光二极管)等其他光源,具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等优点,广泛应用于光通信、光互连、光存储等领域。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。