技术编号：3171883
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于校准在权利要求1的前序中所述类型的引线接合器(Wire Bonder)的方法。背景技术 引线接合器是一种机器，通过该引线接合器，将引线连接到已经安装在衬底上的半导体芯片上。引线接合器具有固定到机臂(horn)尖端的毛细管。该毛细管用来将引线固定到半导体芯片上的连接点以及固定到衬底上的连接点，并且引导该两个连接点间的引线。在实现半导体芯片上的连接点和衬底上的连接点间的引线连接时，首先将从毛细管伸出的引线端熔入一球中。然后，通过压力以及超声波，将...
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