技术编号：31721479
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于碲化铋基热电材料技术领域，特别是一种利用累积热镦制备p型碲化铋基热电材料的方法。背景技术.随着各领域技术的不断革新与进步，热电芯片的使用环境及条件也变得更为苛刻，尤其是g新技术的兴起为热电材料带来了新的机遇，同时也提出了新的挑战，热电芯片已逐步向微型化、高性能、高可靠方向发展。微型芯片的制备首先就是要划切出.mm*.mm*.mm及其以下的元件，这对于传统的区熔法生产的单晶材料来说是无法实现的，因此就迫切需要材料在满足高zt值的情况下具有优异的机械强度。传统区熔单晶材...
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