技术编号：31724292
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种pcb制作方法及pcb技术领域.本发明涉及pcb(printed circuit board，印制线路板)制作领域，特别涉及一种pcb埋空腔制作方法。背景技术.内置空腔的pcb主要有两种用途：一种是应用于高速刚性板，利用空气的低介电常数，降低信号的损耗；另一种是应用于多层挠性板和刚挠结合板，挠性层间无粘结材料，增强其挠折性能。.常规的pcb内腔通常是在压合前在需要埋空腔的位置对半固化片开窗形成腔体，这种埋空腔的方式会导致由于空腔位置没有支撑而导致塌陷以及开窗附近位置的半固化片熔融后流至...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。