技术编号:3173654
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无铅焊料,更具体地涉及一种适合用于电子组装与封装及电器设备、通讯器材、汽车等钎焊焊料的无铅焊料。背景技术 焊料的使用可谓历史悠久,从古罗马用铅锡接水管到现代电子工业中的广泛使用,据统计每年世界约有20000吨铅被用于电子行业中。目前我们所使用的焊料是Sn-Pb共晶合金,含铅37%,熔点是183℃,它与基底材料的耐热性能接近,并且具有良好的可焊性、导电性及较低的价格等优点,因而被广泛使用。但是铅是一种具有多亲和性毒物,在体内具有蓄积性,不易排出体外...
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