技术编号:3173677
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术焊接是现在机械制造业中一种很重要的工艺方法,随着电子产品的小型化、微型 化及高性能化,对焊接工艺的要求也就越来越高。在电子、微电子元器件的生产制造过程 中,焊接的可靠性问题成为许多人关注的焦点问题,能在提高焊接可靠性的同时降低焊接 对元器件的损伤是现代电子产品质量的保证。目前,从硬度、延展度和性价比方面综合考虑,焊接工艺中的引线框架的材质一般 选用铜或者是磷氢铜。但是由于铜是一种极易氧化的金属材料,氧化后会大大影响焊接效 果,也就影响...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。