技术编号:31741466
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于芯片键合技术领域,涉及一种防止裸铜框架键合氧化的热压板装置。背景技术.随着芯片、材料和封装技术的发展,在芯片封装的工艺中,塑封的工艺与金属、陶瓷封装的工艺可靠性差距越来越小,出于成本及加工周期的考虑,大多客户开始考虑采用塑封器件替代金属、陶瓷封装器件。随之而来的就是在封装过程中,塑封材料与封装体结合力差,极其容易在框架镀层、键合镀层等区域间产生分层的现象;而塑封材料与铜材料的结合力明显优于其他常见的金属镀层材料(如金、银、铂等材料),因此可直接采用塑封材料与裸铜框架进行塑封结...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。