技术编号:3174340
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光划片设备,尤其涉及用于LED晶圆划片的激光高精密加工设备, 属于激光精密加工制造。背景技术目前主流LED晶圆基底采用蓝宝石为材料,在基底上采用气相沉积的方法生长 GaN发光层。目前普遍的蓝宝石基底尺寸为2 4英寸,其上生长的LED发光晶粒尺寸不 一,其大小在IOOum IOOOum之间。在LED终端应用封装前需要将这些晶粒分开,这就需 要对其基底材料按照晶粒尺寸进行切割。对于蓝宝石基底的LED晶圆切割方法从早期的金 刚石刀具切割,到紫外纳秒激...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。