技术编号：3174425
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体封装工艺中的植球工艺(solder ball attach)和植球系统，特别是涉及一种用于将焊球从植球装置转移到窄间距封装体焊盘的焊球转移工具和转移方法。背景技术随着电子产品技术的发展，电子产品向着模块化的方向发展，布局密度已越来越满足不了电子产品高密度布局发展的要求。自从出现球栅阵列封装(BGA)以来，此种封装技术得到了极快的发展，对于IC封装来说，因为BGA封装具有较高的封装密度、较小的占用面积、高的可组装性和较高的可靠性等，BGA...
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