技术编号:3174500
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于沿着切断预定线切断板状的加工对象物的激光加工方法、激光 加工装置及其制造方法。背景技术作为现有的激光加工装置,在专利文献1中记载有通过激光发散点移动机构 来使从激光光源射出的激光发散,并通过聚光光学系统来将发散后的激光聚光于加工对 象物的内部的规定的位置。根据该激光加工装置,能够减轻在加工对象物的内部的规定 位置所发生的激光的像差。而且,在专利文献2中记载有通过利用空间光调制器来调制激光,从而进行 激光的波阵面补偿的波阵面补偿装置。另外,在专...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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