技术编号：3174525
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于金属封装外壳和材料钎焊连接领域。铝碳化硅(SiCp/Al)复合材料具 有高导热、低密度和与芯片相匹配的热膨胀系数，使其成为一种理想的封装材料，适用于微 电子封装中混合集成电路、毫米波/微米波集成电路、多芯片组件和大功率器件等封装外tJXi O背景技术随着信息技术的高速发展，电子器件中的芯片集成度越来越高，功率越来越大， 对封装材料的散热要求也越来越高，同时对微电子封装的相关工艺也提出了更高的要求。 传统的金属封装外壳材料可伐合金(Kovar)虽然...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。