技术编号:3174538
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域,尤其涉及靶材结构的制作方法。 背景技术一般,靶材组件是由符合溅射性能的靶材和与所述靶材结合、具有一定强度的背 板构成。所述背板可以在所述靶材组件装配至溅射基台中起到支撑作用,并具有传导热 量的功效。在溅射过程中,所述靶材组件的工作环境比较恶劣,例如,靶材组件工作温度较 高,例如100摄氏度至300摄氏度;另外,靶材组件的一侧施加冷却水强冷,而另一侧则处 于KT9Pa的高真空环境下,由此在靶材组件的相对二侧形成有巨大的压力差;再有,...
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