技术编号:3174652
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用激光去除待加工对象的一部分的。 背景技术至今为止,当要在作为待加工对象的基板(例如,半导体材料基板、玻璃基板或压 电材料基板)中形成孔或沟槽时,通过用于去除和加工的公知的用激光照射 基板。在这种中,一般基于由试验加工获得的结果确定对基板进行激光加工 所需要的激光照射时间。但是,即使当基于由试验加工获得的结果确定正确的激光照射时 间时,去除深度也会由于基板厚度和表面状态的波动而波动。作为解决这种问题的措施,可以构想在日本专利申请公开No. H0...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。