技术编号:3175018
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及软性印刷电路板表面处理用的材料,尤其涉及一种软性印刷电路板用化学锡溶液。背景技术 软性电路是在较薄且可任意弯曲的基材上设计形成的一种印刷线路的内连接形式,它能够在极小的三维空间内进行折叠或者弯曲,这是硬性电路板无法实现的,因此,软性电路板被广泛应用在具有极小三维空间、并需要长时间及多次弯曲和折叠、保证可靠使用寿命的产品中,例如移动电话、数码照相机、数码摄相机、传真机、笔记本电脑、打印机、硬盘驱动器、光盘驱动器以及仪表盘等。现有的软性电路板使用的材...
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