技术编号:3175325
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种参数调校方法,特别是一种雷射制程参数调校方法。 背景技术雷射划线制程广泛地应用于太阳能电池片(Solar cell)、硅晶圆(Wafer)、半导体材料及陶瓷材料的划线切割。以雷射划线制程取代传统刀轮切割的优势在于仅需切割表面,省略刀轮切割后需再经过磨边与清洗的动作,并改善以刀轮切割易产生碎片的缺点。但其可能造成切割表面焦黑或表面因压力碎裂而将融熔材料挤压成山脊状的突圆现象 (Hillock)。因此,雷射参数的选择是提供良好切割表面质量的重要...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。