技术编号：3175960
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是，属于无铅焊接领 域。背景技术目前压电陶瓷行业在无铅波峰焊接采用的助焊剂基本上是以松香为主，在无铅波 峰焊接领域无铅焊料湿润性差，熔点高，易氧化；松香助焊剂作为传统的有铅焊接的助焊 剂自身表面湿润性差，熔点低，松香中含有双键，因此它易氧化，易在高温下聚合，性能受温 度的影响较大，在温度和湿度的作用下松香膜易发白，且难清洗，给产品外观带来致命的缺 陷；再则松香助焊剂去氧化层差，在待焊接产品被氧化的时候，很容易造成虚焊，给产品性 能带来致命的缺陷；从环...
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