技术编号:3175980
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体工艺领域,尤其涉及一种制备背板的方法及背板结构。 背景技术在大规模集成电路制作中,靶材组件是由符合溅射性能的靶材和具有一定强度的 背板相结合而构成。其中所述背板可以在所述靶材组件装配到溅射基台时起到支撑作用, 并具有传导热量的功效。目前,靶材组件中的背板通常使用铜、铝等活性较强的金属材质,或者还可以使用 不锈钢与铜或铜合金等材质制成。然而,所述不锈钢和铜或铜合金间的焊接问题是个难点, 现有的焊接方法包括摩擦接触焊、中频焊接、以钯基为钎料的钎...
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