技术编号:3176178
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子行业表面组装领域,具体地涉及一种无铅环保焊料。背景技术 传统的焊接用Sn-Pb合金,主要采用Sn-Pb共晶成份,其中含Sn63%,余量为Pb。这种铅锡合金的共晶温度为183℃,具有良好的钎焊性、焊料浸润性和低成本,在工业上得到了广泛的应用。但这种焊料不仅在生产、使用过程中直接危害人的健康,更为严重的是随着大量电子废弃物的废弃或掩埋,合金中的有毒成分铅逐渐被自然环境中的水溶液腐蚀、溶解、扩散和富集,最终对自然环境、土壤、天然水体及动植物生物链...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。