技术编号：3176729
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于钨铜材料，特别是提供了一种钨铜(W/Cu)梯度热沉材料及其制备方法。背景技术 随着开关电器向高压、高容量的发展，以及电子器件不断向小型化、大功率、高可靠性和低成本发展，半导体功率器件集成度的提高而导致高发热率，迫切要求被广泛使用的典型热沉材料-钨铜合金的导热性能尽可能高(导热率≥300W/(m·K))，含气量低(漏气率≤5×10-9Pa·m3/s)，并且具有较低的热膨胀系数(热膨胀系数(6～7)×10-6℃-1)，能与陶瓷基板相匹配(以下将与陶瓷...
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