技术编号:3177035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及焊接材料领域。 背景技术很多电子产品、机械装置等都需要用到导热性能良好的焊接材料进行连接,现有技术产品中的焊接材料一般为碳钢焊材或金属焊材,相对来说,有些金属焊材的导热性能比较良好,如铝的热导率为237W/m · K ;铜的热导率为401W/m · K ;银的热导率为m · K ;而对于锡、铅等焊接材料的导热性能则较差,例如锡的热导率为67W/m · K ;铅的热导率为34. 8ff/m · K ;碳钢的热导率为46. 4-52ff/m · K。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。