技术编号:3177082
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及激光划切机,尤其是一种发光二极管激光划切机的视觉装置。背景技术高亮度蓝光LED (发光二极管)的全球需求驱动了新生产工艺的不断发展,尤其蓬 勃发展的一个领域是晶粒分离工艺。紫外激光划切作为一种新兴的分切蓝光LED的替代方 法,相较于传统的机械分离方法,显著的增加了良率和产能,削减了设备操作和维护成本。 蓝光LED衬底材料蓝宝石晶圆极硬、透明、价格昂贵,为降低材料成本,晶粒小型化和划槽 极窄化成为趋势;为提高发光效率,晶圆镀膜和粗化成为主流。因此对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。