技术编号:31770956
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于半导体检测技术领域,更具体地说,特别涉及封装后不良品检测装置。背景技术.随着半导体封装技术的飞速发展,对封装生产效率与设备利用率提出了更高要求,全自动化设备更受到市场选择,在半导体封装后道工序中是不可或缺的一环,所以提高设备生产效率是每个企业追求的目标,因此研发改良封压不良检测装置,提升更好的生产效率。.半导体在进行封装的时候,但是由于机器故障,经常出现封压外观不良的现象,如盖带偏移,漏压,盖带拉丝等,这些现象无法通过肉眼直接观看,无法直接知道封装不良,容易导致返工重编,增...
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