技术编号：3177275
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种用在密封半导体与特种装置的新无铅焊料。该密封焊料的熔解 温度在290°C与340°C之间，以300°C与340°C之间较佳。其优点是此密封装置可随后用 高熔点焊料焊接而不会影响密封的完整性。先前技术近年来，半导体的密封采用金-锡(Au-Sn)焊料，其黄金浓度在78%至81 %范围， 锡浓度在19%至22%范围。此种焊料用于半导体装置已有40年以上了，其熔解温度为 280°C。见Koopman的美国专利4492842号，半导体装置与众多其它电...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。