技术编号：3177782
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于电路板加工的激光切割机，特别是指一种用于电路板铜 箔加工的紫外激光切割机。背景技术随着电子集成度的日益提高，各种仪器、设备向小型化、集成化发展成为趋势。有 鉴于此，精密化加工亦成为必备的基础加工手段，激光切割的高精准使之成为研究和发展 的重中之重。对于电路板及FPC软板或覆盖膜或覆铜板类加工，原来多采用模具冲压实现， 生产准备周期长、成本高，但随着应用范围的快速拓展，产值也越来越高，于是以更快捷、高 精度的激光切割方法替代传统加工手段...
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