技术编号:3181774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子材料及电子制备,具体地说是适合用于电子组 装与封装及电器设备、通讯器材等焊接的。 背景技术锡铅焊料以其优异的性能和低廉的成本,已成为当前电子组装焊接中的 重要焊接材料,但是铅及其化合物对人类生活环境和安全带来的危害,使世 界各国对限制含铅焊料的立法越来越严历。因此电子工业中对能够替代含铅 焊料的环保材料的需求日益增长,焊料的无铅化迫切要求建立无铅焊料组织、 性能、成分、设备等方面的知识体系。近几年来有关无铅焊料的研究工作进展很快,产生了多种系...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。