技术编号：3182862
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。属电子 半导体。技术背景引线框架铜合金带材是集成电路的支承骨架，是电子信息技术高速发 展必不可缺的关键材料。引线框架铜合金带材要有高尺寸精度、表面质量 和性能指标。其常规的方法是采用半连续一热轧法(传统方法)，其具体生 产方法如下工序一、熔炼将符合工艺要求的阴极铜、铁、锌、磷中间合金等原材料按配方要求加入到低频熔炼炉内熔炼，熔炼温度1158'C 1218-C，熔炼后转入到保温 炉内保温，保温温度1150°C 1188°C，尔后启动半连续浇铸...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。