技术编号：31847197
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及探针卡以及探针技术领域，具体涉及一种探针卡探针及探针卡探针测试方法。背景技术.半导体晶圆测试过程中，通过探针对晶圆上未封装的芯片进行测试。探针卡通过探针完成与晶圆焊盘/凸点到测试机的连接，然后通过测试机对晶圆芯片的性能进行测量并对晶圆进行筛选分类，以剔除不符合设计要求的芯片。具体参考图的现有技术探针卡探针测试示意图。.由于芯片为微型器件，所以测试使用的探针更需要达到微米级别。现有的探针尺寸为几十微米，长度为-毫米左右，探针弹力在g左右。然而探针由于弹力的限制已难再做小，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。