技术编号：31857581
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及高功率密度封装双面冷却封装结构的多个半导体功率晶体管，这种封装方法减少了热阻，改进了栅极控制信号的完整性，降低了材料成本，同时需要的生产工艺步骤更少。背景技术.封装在半桥电路结构中的半导体功率晶体管通常用于实现直流(dc)到交流(ac)功率逆变器电路、ac到dc功率转换器电路和dc到dc功率转换器电路。在这种功率转换电路中使用的半导体功率晶体管会散热。以有效的方式将散发的热量从封装中传导出去对于最大化这种半导体功率晶体管可以处理的功率，同时最小化半导体功率晶体管封装的尺寸和成本是...
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