技术编号:3187207
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子封装与组装等钎焊焊料技术,特别是涉及一种Bi基高 温无铅软钎料及制备方法。背景技术随着人们环境保护意识的增强和SnPb合金材料的负面影响日渐突出,在欧 盟(EU)已通过了 ROSH指令和电气电子设备废弃法令(WEEE)后,各国己 相继立法限制铅在电子产品中的使用。中国也拟订了《电子信息产品生产污染 防治管理办法》,规定电子信息产品制造者应当保证,自2003年7月1日起实 行有毒有害物质的减量化生产措施;自2006年7月1日起投放市场的国家...
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