技术编号：3187277
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种助焊剂，是一种完全不含卤素免清洗无铅焊料助 焊剂。 背景技术在助焊剂中常用的卤素有，氯(Cl)，溴(Br)，氟(F)，这些卤 素的化合物具有很强的活性，具有增强助焊剂去除被悍接金属表面氧 化物的能力。因此在电子连接所使用的助焊剂中，为了增强其可焊性， 通常加入少量卤素的化合物， 一般为有机酸盐，胺、醇的卤素化合物。 含卤素的助焊剂在焊接时挥发出含囟素的烟雾，会对身体和环境造成 危害，且这种烟雾吸水后生成卤酸，会导致电子产品零部件失效。焊 后的...
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