技术编号:3187876
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种芯片拆除工具,具体的说是一种适用于手工拆除双列贴片 芯片的工具。背景技术随着电子技术发展,电子产品的发展趋向于低功耗、小型化,由于贴片芯片具 有体积小、重量轻、功耗小的特点,获得了非常广泛的应用。但也对产品的维修和升 级带来了一定得难度,在维修、升级产品时,常需要对芯片进行拆卸,由于贴片芯片多 为多管脚芯片,而电烙铁只能加热一个点,在拆卸芯片时,存在加热慢加热不均勻的问 题,这样就不易于芯片的拆卸。在实际工作中,常遇到因芯片、电路板局部加...
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