技术编号:3188348
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊接所用焊料领域,涉及一种焊接材料,更具体地说是一种微电子封装用无铅焊料。背景技术目前,用于微电子封装用典型焊料是Sn-H3合金,具有成本低廉、导电性好、力学焊接性能优良等特点。但铅和铅的化合物为有毒有害物质,焊料在生产和使用过程中危害人体健康,容易致癌,焊接废弃物也会严重污染环境。伴随环保意识的增强,欧盟WEEE、RoHS 等禁铅法令相继实施。我国的《电子信息产品污染防治管理办法》也规定自2006年7月1 日起实行焊料无铅化,严格的禁铅条例带来...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。