技术编号：3188366
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术钨铜合金材料既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高 塑性、良好的导电和导热性等特性，在大规模集成电路和大功率微波器件中，钨铜合金材料 作为基片、嵌块、连接件和散热元件得到迅速发展。但是，钨铜合金在作为电子封装材料使 用时，密度需大于98%理论密度，才能保证高的导热性，因此提高钨铜合金的致密度是保证 钨铜合金材料性能的关键。现有的钨铜合金材料加工的主要技术包括以下几种(1)热煅+冷锻处理法；该方法利用锻压机械对...
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