技术编号:3188367
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。 背景技术钼铜合金材料是由一定百分比含量的钼和铜组成的一种复合材料,既具有钼的高 强度、高硬度、低膨胀系数等特性,同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热性等特性;因 此,在大规模集成电路和大功率微波器件中钼铜合金材料作为基片、嵌块、连接件和散热元 件得到迅速发展。但是,经由烧结工艺得到的钼铜材料一般难以达到99. 5%以上的相对密 度,其力学性能和物理性能较低限制了合金材料的使用;并且,没有经过冷加工的钼铜合金 材料产品也存在着平整度不好、...
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