技术编号：31885791
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明技术涉及例如包含存储器和处理器的半导体装置的设备，且若干实施例涉及包含焊料芯连接器的半导体装置。背景技术.半导体制造的当前趋势是制造用于计算机、蜂窝电话、寻呼机、个人数字助理和许多其它产品的具有较高密度的组件的较小且较快装置。然而，电路大小的减小可导致结构完整性的改变或弱点。举例来说，所制造的半导体装置中的结构可能由于应力、温度波动和/或装置中结构的对应材料的热膨胀系数(cte)失配而分层和/或开裂。发明内容.在一个方面中，本公开提供一种半导体装置，其包括：半导体裸片，其具有界面表...
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