技术编号:3195952
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。背景技术将软焊料以焊料糊剂的形式施加在部件的安装表面上是已知的。然而,用这种方法获得恒定的层厚或在< 10 U m范围的层厚度都是不可能的。此外,软焊料箔片可以通过轧制形成。然而,取决于该焊料的组成,可能只能以高度的复杂性来实现小于20 iim以及高达IOOiim的均匀层厚度。这些轧制的软焊料可以压制在承载层上或与其一起轧制。然而,轧制的软焊料在生产中通常被污染,并且可能包含不希望的轧制槽。因此,迄今为此,软焊料是气相沉积到整个部件(被遮盖或没有被遮...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。