技术编号:3196282
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般涉及焊料组合物,并且更具体而言,一些实施方式涉及高温焊接应用的焊料组合物。相关技术描述由电子组件的处理产生的铅被认为对环境和人类健康有害。规章逐渐禁止在电子互连和电子封装工业中使用含Pb焊料。已经广泛地研究替换传统低共熔Pb-Sn的无Pb焊料。SnAg、SnCu, SnAgCu和SnZn焊料正在变成用于半导体互连和电子工业中的主流焊料。但是,开发高温无Pb焊料代替常规高铅焊料即Pb-5Sn&Pb-5Sn-2. 5Ag仍处在其初期。当组件被...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。