技术编号:3196463
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于制造在基板上形成功能元件而成的。背景技术在现有的中,首先,将由硅形成的板状的加工对象物研磨至所要求的所期望厚度而进行薄化,在该薄化后的加工对象物的一个主面上形成功能元件。再者,例如专利文献I所记载,在使激光聚光于加工对象物而在加工对象物的内部形成改质区域之后,对该加工对象物施加外部应力。由此,加工对象物以改质区域为起点进行切断并划片,其结果,得到芯片。现有技术文献 专利文献专利文献1日本特开2004-343008号公报发明内容发明所要解决...
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