技术编号:3196656
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及接合方法、接合结构、电子装置、电子装置的制造方法及电子部件,详细而言,涉及例如安装电子部件等的情况等所使用的接合方法、接合结构、电子装置、电子装置的制造方法及电子部件。背景技术安装电子部件时,广泛利用使用了焊料(焊油)的接合方法。然而,对于以往广泛利用的Sn-Pb系焊料而言,广泛使用温阶连接(温度階層接続)的方法,即,使用例如富含Pb的Pb-5Sn(熔点314 310°C )、Pb_10Sn(熔点302 275°C)等作为高温系焊料,在330 3...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。