技术编号:3196735
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及接合材料及使用它的接合体以及接合方法。背景技术汽车、工业设备所使用的电子部件中流经的电流趋于增大,随之该电子部件内部所使用的半导体的工作温度趋向于高温。因此,对于该电子部件来说期盼可经得住高温环境的接合材料。对应该期盼,以往一直使用即使在高温下也可维持强度的含铅焊料。但是,从最近抑制使用铅的趋势出发,寻求不使用含铅焊料的接合方法。作为可对应该要求的候选接合材料、接合方法,考虑使用银焊料的方法,但在热处理操作时需要高温加热。另一方面,电子部件的精密...
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