技术编号：3196744
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体来说涉及激光处理，特定来说涉及一种用于减小激光划刻的锥度的方法及设备。背景技术高斯束激光处理在用于晶片划刻及其它类型的激光切割时通常导致渐缩切口。此问题的一种解决方案是使用呈(举例来说)矩形顶帽形式的经塑形激光束。此些经塑形束仍产生特定量的锥度，这是因为经塑形激光束不具有完美塑形的面。发明内容本发明的实施例减小由激光处理或划刻产生的切口的锥度。如上文所提及，典型激光处理产生渐缩切口。即，在沿切割路径的任何给定点处，切口的底部宽度小于切口的顶部宽度...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。