技术编号:3197109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于激光焊接领域,涉及一种掩模板组装焊接方法,特别涉及。背景技术由于有机发光显示器宽视角、高对比度以及高相应速度的优点,已被给予高度关注。电致发光装置分为无机电致发光装置和有机电致发光装置;其中,有机发光装置的亮度和响应速度比无机电致发光装置高,并能显示彩色图像。上述有机电致发光装置包括第一电极、有机发光层及第二电极。制造有机发光装置时,通常使用光刻法,通过腐蚀剂在ITO上构图。光刻法用来制备第二电极时,湿气渗入有机发光层和第二电极之间,会显著地缩短...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。