技术编号:3197111
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种利用电流烧结技术进行电子器件中铜与铜粘接的方法,如汇流条同基板的粘接,通过施加压力及导通大电流实现烧结纳米银焊膏粘接电子器件,属于功率电子封装中的烧结新。背景技术目前国内外利用烧结纳米银焊膏粘接电子器件采用的主要方法是加压烧结,通过几段一定温度的保温过程和烧结过程中施加压力完成纳米银焊膏的烧结行为,需要加热台和热压机两种设备。但是这种方法存在很多问题,首先必须设定不同阶段的加热温度,每一个加热温度都对应一台设备,完成烧结需要的设备很多,另外加...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。