技术编号：3197342
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体器件铜线焊接铜球保护方法及其保护装置。背景技术半导体器件的芯片和管脚的连接，以往基本采用金线方式，但随国际金价飙升，金线所占半导体器件的成本比重也随之增加很多，导致器件制造成本居高不下，影响企业竞争力。摆在企业面前的问题是怎样用其它廉价线材生产出性能更好，成本更低的半导体器件就变的非常重要，铜线因其导电性能好，和铝可形成共键焊接，成为一种很好的替代金线选择，但铜线在高压打火成型过程中会氧化，随之硬度变高，球形不良，会对芯片焊垫结构造成损...
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