技术编号:3197362
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于激光加工,尤其涉及一种超薄材料的取放机构。背景技术在激光加工,激光切割作为一种新型的热切割技术,其具备有切割速度快、生产效率高、切割表面质量好、热影响区小、以及环保等优点,目前己经成为主要的板材加工方式之一,特别是在微加工领域,开始得到越来越广泛的应用。随着科技日新月异的变化,电子产品也日益趋于小型化,轻型化,而组成这种电子产品的零部件只有更小才能适应电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,这对激光加工有了更高的要求。目前现有技术中,在激...
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