技术编号：3197397
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种激光切割SMT网板的方法，特别是用于SMT网板激光切割过程中减少空走行程的分层路径优化方法。背景技术在激光切割SMT网板过程中，由于切割图形的不连续性，必须经常转移切割头，这种空走的距离长度占用切割头移动距离中相当大的一部分，降低了工作效率。切割时不进行路径优化，切割开口的顺序是随机的，这就会导致在切割完一个开口后，可能不是移动到距离其最近的开口处进行切割，因此增加了切割头空走的距离。本专利提出一种分层路径优化策略，对每层开口进行路径优化，确...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。