技术编号:3197609
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及通过使保持被加工物的保持单元与照射激光光线的激光照射单元相对移动来进行被加工物的激光加工的激光加工装置。背景技术通过分割预定线划分而在表面形成有1C、LSI、LED等多个器件的晶片,在对分割预定线照射激光光线实施分组加工或内部加工之后,沿分割预定线切断,由此各器件被分害I],用作各种电子设备等(例如参照专利文献1、2)。对晶片照射激光光线进行激光加工的激光加工装置具有保持被加工物的保持单元、和对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线而实施加工的激...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。