技术编号:3197898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一种应用于激光切割的同轴CCD成像系统,属光电子领域,可应用于激光切割,激光钻孔等激光加工方面。背景技术随着激光技术蓬勃发展,激光加工的工业应用越来越广泛。激光加工应用于LED 晶圆切割是近几年发展起来的新型加工工艺,该技术在国外应用较早,相关生产设备的主要厂家有美国的New Wave、JDSU、Laser Solution和日本的Disco ;而目前,在国内如苏州德龙和深圳大族等激光公司也开始生产相关设备。在LED晶圆切割应用中,特别是蓝光LED ...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。